随着电子设备向小型化、高集成化发展，高密度 PCB（印制电路板）因能承载更多元器件、提升信号传输效率，成为行业主流。其设计需兼顾空间利用率与性能稳定性，核心方法可围绕布局、布线、阻抗控制三大环节展开。

pcb 线路板 线宽 cadence pcb线路板 2025-11-13 14:18  1

当光刻工艺推进到纳米尺寸，#热问计划#光刻胶的边缘粗糙度（LER）则成为了必须要考虑的因素。这些从外观上几乎检测不到的光刻胶边缘起伏，对芯片性能会产生多大的影响？如何量化边缘粗糙度的？又是如何降低边缘粗糙度呢？

掩膜 线宽 光刻胶 rms ler 2025-09-18 02:01  5